突破半导体关键材料！国产光刻胶项目落户太仓

突破半导体关键材料！国产光刻胶项目落户太仓

近日，由太仓市科技招商团队引进的卓芯杰（苏州）半导体材料科技有限公司落户港区，该项目由新加坡南洋理工大学刘颖果博士团队领衔，旨在突破半导体材料“卡脖子”技术，研发193nm ArF光刻胶产品。

该项目在主体树脂的结构设计、单体的合成工艺、主体树脂的合成工艺、光致产酸剂的评价、配方研究等多个方面论证了193nm光刻胶的研制工艺，合成出了多种适用的单体及多种结构的主体树脂，进行了大量的配方研究，筛选出了最佳配方。研制出的样品最佳分辨率为0.1μm，可在7-14nm的光刻机上使用，不但具有优异的分辨率和光敏性，而且还具有良好的粘附性和抗干法腐蚀性。

随着半导体集成电路技术水平的不断进步，晶体管的线宽不断缩小，为了满足光刻工艺要求，除了在光刻设备方面不断更新换代，对光刻胶材料也提出了更大挑战，一方面要满足半导体长日益严苛的光刻工艺标准及多元化的产品需求，另一方面又需要保证产品的良率。光刻胶作为集成电路制程技术进步的“燃料”，是国产代替重要环节，也是必将国产化的产品。

下一步，太仓市科招公司将紧盯半导体“卡脖子”薄弱环节，加大半导体领域科技招商，向上拓展芯片设计、制造、封装，向下延伸产品应用以及特色半导体产业，加强在集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试、产品应用等全产业链各领域的招引和链接。