当前位置 :  

首页> 资讯通> 通知公告> 详情

关于举办技联天津大学产学研合作对接会的通知

来源 : 苏州工业园区科技和信息化局

发布时间 :2019-09-20

关于举办“技联天津大学”产学研合作对接会的通知

各有关单位:

为宣传推介苏州和工业园区科技创新政策,推进校地校企全方位产学研合作,针对企业重点技术需求,组织开展现场产学研对接,促成一批实质性对接成果,根据苏州市《2019年“校园苏州日”系列活动执行方案》要求,经前期对接,现定于9月26日在天津大学举办2019年苏州市“技联天津大学”产学研合作对接会。具体安排如下:

一、组织单位

主办单位:苏州市人才办  苏州市科技局

承办单位:苏州工业园区科技和信息化局

协办单位:天津大学科研院

二、活动主题

深耕需求  精准对接

三、活动时间、地点

时间:2019年9月25日-9月27日

地点:天津大学北洋校区求实会堂101会议室

四、活动内容

1.参观天津大学校史馆、相关实验室等

2.举行“技联天津大学”产学研合作对接会

五、参加人员

1.有对接需求的苏州企业代表;

2.相关投资机构、众创空间、科技服务机构、技术转移机构、孵化器、创投机构、技术经纪人等;

3.苏州市和园区相关领导;

4.有意向前往天津大学对接的科技镇长团成员。

六、日程安排

(详见附件1)

七、活动内容

(一)参观重点实验室

带企业走进校史馆、重点实验室等,感受前沿科技发展魅力。

(二)“技联天津大学”产学研合作对接会

活动时间约2-2.5小时,分两个环节进行,具体如下:

1.需求发布环节(60分钟)

(1)苏州市促进科技成果转移转化相关政策说明;

(2)天津大学优势学科院系现场发布最新科研成果(不少于3个);

(3)苏州科技型企业发布技术需求(不少于3个)。

2.现场对接环节(60分钟左右)

针对前期对接意向,组织安排参会企业与天津大学相关院系老师、专家现场1对1自由对接。

八、相关要求

园区各科技载体分别组织8家以上有技术需求的在苏企业参会,并落实1家进行现场技术需求发布。请通知企业填报《企业技术需求表》(附件2),以及《参会人员回执》(附件3)。重点发动高新技术企业、人才企业及高成长创新型企业等,参会人员须是科技副总以上(每家企业1人)。

九、其它事项

1.本次活动参会人员在天津的住宿由园区协助预定,费用自理。9月26日活动当天往返酒店和会场的交通及用餐由园区安排。

2.企业参会人员的住宿及苏州至天津往返交通费用由企业自行承担。

3.所有附件材料请于9月20日前提交,联系人:余文军,68881674,邮箱地址:ywenjun@sipac.gov.cn。

 

附件:1.日程安排

2.企业技术需求表

3.参会人员回执


苏州工业园区科技和信息化局

2019年9月16日

关于举办技联天津大学产学研合作对接会的通知.docx



主办单位:太仓市生产力促进中心(太仓市科技创新创业领军人才服务中心) 运营商:政和科技股份有限公司
Copyright @2018 太仓市双创综合服务平台 ALL Rights Reserved 苏ICP备18018531号

微信二维码

APP客户端