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电子封装材料,钛酸钡,高端纳米硅微粉

分类 : 技术

发布人 : 客服

日期 : 2020-11-19

浏览次数 : 28

来源 : 太仓企业需求表

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详细内容

希望与校方共同参与研发

技术信息

愿意合作方式 合作开发 愿意投资额度 1000万元
有效截止时间 2021-11-19

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