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大功率芯片液体冷却装置

分类 : 技术

发布人 : 政和科技太仓双创分公司

日期 : 2020-09-29

浏览次数 : 249

来源 : 技联在线

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详细内容

综合介绍 本发明属于一种液体冷却装置,用于对大功率芯片或组件的散热。 有益效果是:本发明设计极大地避免了漏水的可能性及其带来的严重后果,并且采用冷热交互的微管排列,避免了微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差,使芯片表面受热均匀,散热箱采用导热性好,质量轻,容易加工且成本较低的金属铝材制作,散热箱底部是平行排列的散热薄片,这样从吸热盒流进的循环液通过散热箱后即可冷却,达到优良的散热效果。 创新要点 技术指标 (1)性能指标:可依据大功率芯片要求按本发明设计实现。 其他说明

技术信息

信息分类 成果 愿意合作方式 成果转让
成果成熟度类型 有效截止时间 2021-09-29
交易状态 技术正在推广
视频网址 http://www.jilianonline.cn/abutment/technologyachievementdetail?id=83339

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