综合介绍 本发明属于一种液体冷却装置，用于对大功率芯片或组件的散热。 有益效果是：本发明设计极大地避免了漏水的可能性及其带来的严重后果，并且采用冷热交互的微管排列，避免了微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差，使芯片表面受热均匀，散热箱采用导热性好，质量轻，容易加工且成本较低的金属铝材制作，散热箱底部是平行排列的散热薄片，这样从吸热盒流进的循环液通过散热箱后即可冷却，达到优良的散热效果。 创新要点 技术指标 （1）性能指标：可依据大功率芯片要求按本发明设计实现。 其他说明

信息分类	成果	愿意合作方式	成果转让
成果成熟度类型		有效截止时间	2021-09-29
交易状态	技术正在推广
视频网址	http://www.jilianonline.cn/abutment/technologyachievementdetail?id=83339

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